等離子表面處理設備的作用根據工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接，印刷，鍍膜工藝能力，有利于下一道工藝的進行。

常見的清洗工藝位置有：

? 集成電路IC封裝前清洗 IC pre-package cleaning

? 集成電路打線前清洗 Clean IC before wiri

低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子表面處理設備現正應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。

等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產品，不論它們是應用于工業。電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體清洗機都有潛能改進粘著力，提高終產品質量。等離子體清洗機改變任何表面的能力是安全的、環保的、經濟的。