等離子清洗機處理適用各種材料，如金屬材料、半導體器件、氧化物、玻璃、陶瓷和大部分高分子材料，在粘接、焊接、噴涂前都能用等離子清洗機進行表面清洗機預處理來獲得充分清潔和無氧化層的表層。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機，邦定前預處理

等離子清洗機對光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。等離子處理設備移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，等離子清洗機去除金屬材料表面的氧化物。等離子處理機清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。等離子清洗機對高分子材料表面的修飾。等離子清洗機對封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的采用等離子清洗機改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。牙科領域中等離子清洗機對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。醫用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫療器械的消AA毒和殺菌。

利用等離子體清洗機在邦定表面進行處理后，芯片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接處理更為順利，焊接強度顯著提高。等離子清洗機處理通過功率設定和加壓等離子體結合，可以在不改變材料本身性能的情況下，提高材料表面性能。

等離子清洗機能有效精密清洗表面污染物，提高其表面附著力

等離子清洗機元件綁定前處理，保證粘合牢固。