等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝中具有良好的可控性，設(shè)備操作簡單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進行處理，優(yōu)點十分明顯；

等離子清洗機助力電子封裝去污領(lǐng)域，在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明(顯)的影響封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機很容易去除生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

經(jīng)等離子清洗機處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質(zhì)量.增加鍵合強度和提高可靠性，提高良品率，節(jié)約成本。

在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影。但光刻膠只是圓形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻機在光刻膠上形成納(米)圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機（等離子清洗機）可以實現(xiàn)此功能。等離子清洗機是用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走。

LED封裝前，在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加精密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。