專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。等離子清洗機在半導體封裝中具有良好的可控性，設備操作簡單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進行處理，優點十分明顯；經等離子清洗機處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質量.增加鍵合強度和提高可靠性，提高良品率，節約成本。

基板與芯片粘接前采用等離子清洗機進行預處理，能提高粘接效果，使材料表面增加活性，提高滲透性，產品可靠性顯著提高，使用壽命大大延長。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機能提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機處理能提高器件產量和長期可靠性。

等離子清洗機能改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。