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深圳市天瑞儀器有限公司
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IC基板引線框架鍍層測厚儀解決方案

時間:2024/5/14閱讀:959
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IC基板引線框架鍍層測厚儀解決方案

作為集成電路的芯片載體的引線框架,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

IC基板引線框架鍍層測厚儀解決方案

作為芯片封裝的載體和基板,為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金(ENEPIG)的電鍍處理。

ENEPIG工藝,是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金,Au Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產品品質,必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。

IC基板引線框架鍍層測厚儀解決方案

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