日本microtec半導體絲網印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網印刷機。
設備結構為：將承載盒（對應各類規格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動地進行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。
日本microtec半導體絲網印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網印刷機。
設備結構為：將承載盒（對應各類規格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動地進行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。
基本規格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷機部 畫像識別 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 絲網版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印壓控制 | 垂直浮動型氣動平衡式 |
| 刮刀驅動 | ULVD（超低振動驅動）方式（PAT.P） |
日本microtec半導體絲網印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網印刷機。
設備結構為：將承載盒（對應各類規格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動地進行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。
基本規格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷機部 畫像識別 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 絲網版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印壓控制 | 垂直浮動型氣動平衡式 |
| 刮刀驅動 | ULVD（超低振動驅動）方式（PAT.P） |
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