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差示掃描量熱儀
Starry
測樣征集活動全面啟動
在材料科學與工業研發的前沿領域，差示掃描量熱儀(DSC)作為熱分析的核心利器，正以其精準的熱流測量與深刻的材料洞察，為眾多行業解鎖新的發展可能。為進一步拓展 DSC 技術的應用邊界，我們現面向各大行業開展測樣征集活動，誠邀您一同挖掘材料熱性能的無限潛力。
01 DSC 能幫您解決什么問題？
精準定性定量：確定材料的熔點、結晶溫度、玻璃化轉變溫度(Tg)等相變信息。
洞察材料穩定性： 評估材料的熱穩定性、氧化穩定性、固化度/交聯度，預測產品壽命與使用風險。
成分解析&相容性：分析純度、多晶型、共混物相容性、添加劑/填料影響。
優化生產工藝：指導固化工藝(環氧樹脂等)、注塑參數、退火條件、干燥過程等設定。
材料失效溯源：幫助查找開裂、變形、變色、性能衰減等問題的熱力學根源。
02 測樣征集聚焦行業（不限于此）
高分子材料：塑料、橡膠、彈性體、樹脂、薄膜、纖維、涂料、粘合劑、復合材料(相變、Tg、固化、氧化、老化、結晶度、相容性)。
制藥與生命科學：藥物多晶型篩查、輔料相容性、蛋白質變性、脂質體相變、生物材料(如植入物)熱穩定性。
新能源材料：
鋰電池：電解液熱穩定性、正極/負極材料分解、SEI膜形成、隔膜熱收縮、熱失控研究。
光伏：EVA膠膜固化、背板材料性能、封裝材料熱穩定性。
食品科學：油脂氧化誘導期(OIT)、淀粉糊化/回生、蛋白質變性溫度、巧克力相變、玻璃化轉變(影響保質期)。
石油化工：蠟含量、瀝青相變、油品熱分解、潤滑油熱穩定性、添加劑評估。
電子電工：焊料熔點、封裝材料性能(Tg, 固化)、絕緣材料熱穩定性、導熱材料性能。
日用化學品：化妝品原料穩定性(油脂、蠟質)、洗滌劑成分分析、香精香料熱行為。
金屬材料 (部分應用)：合金固溶/析出溫度、形狀記憶合金相變、熔融與凝固行為。
納米材料與前沿科技：新型功能材料(MOFs, 鈣鈦礦等)的熱性質表征。
03 參與方式
多渠道并行，確保服務暢通。
線上登記
掃描二維碼填寫樣品信息
04 活動期限
本次樣品征集有效期：6個月(2025年8月5日至2026年2月5日)
差示掃描量熱儀
差示掃描量熱儀是在程序控制溫度下，測量樣品與參比樣品之間單位時間內熱流差(或功率差)隨溫度或時間變化的一種熱分析技術。
技術參數：
parameters
溫度范圍：-80℃～725℃(銀質爐體)
相變溫度重現性：0.006K
溫度準確度：±0.01K
加熱掃描速率：0.02～300K/min
冷卻掃描速率：0.02~50K/min
程序升溫速率偏差：1%(ASTM E967-18)
基線平穩性：60μW(RT~300℃)
熱焓測量精度：0.02%(Indium)
熱流顯示分辨率：0.1μW
熱流峰峰值噪聲：10μw
熱流測量范圍：±750mW
銦峰高/半峰寬：25mW/K
調制DSC功能：有
系統采樣率：50Hz
吹掃氣氛系統：有
吹掃氣氛控制：流量可控(0～300ml/min)
選配功能：
Optional function
自動進樣：60位
一級制冷機：-35℃
二級制冷機：-80℃
壓樣機：定制
標準樣品：二等標準物質
藍寶石片：定制
固體鋁坩堝：定制
高壓密封坩堝：定制
液氮制冷模塊：-150℃
高壓模塊：7MPa
典型應用：
Typical applications
Rb樣品原子氣室熱流曲線
熱塑性樹脂的玻璃化轉變溫度
膠水的玻璃化轉變溫度測試
銦金屬的熔化峰
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