芯片推拉力測試儀
- 公司名稱 克拉克中國
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2015/12/10 2:12:49
- 訪問次數(shù) 2260
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LED推拉力測試儀 BGA焊接強(qiáng)度測試儀
功能推拉力測試機(jī):
芯片推拉力測試機(jī)(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測試儀器,是*的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、*等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì),均達(dá)到世界*的水平。
應(yīng)用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。
推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;
MFM推拉力測試機(jī)功能:
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測試;
2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測試;
3、滿足單一測試模組;
4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式;
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能;
6、簡易的操作模式,方便、有效。
MFM推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用:
1、可進(jìn)行各種推拉力測試:
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、zui大測試負(fù)載力達(dá)200kg
3、獨(dú)立模組可自由添加任意測試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持*
6、 程式化自動(dòng)測試功能
拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試(無損拉克)
·鋁帶拉力測試
·非垂直(任何角度)拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試
下壓測試(Z軸垂直推力)
·下壓測試(Z軸垂直推力)
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試
推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試(無損拉克)
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試
剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試(無損拉克)
滾動(dòng)式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試
距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量
測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗(yàn)。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
熱烈祝賀MFM推拉力測試儀(焊接強(qiáng)度測試儀)成功中標(biāo)濰坊國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)品檢測中心和常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院暨半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材推拉力鉤,剪切力等模塊。
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