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DRCD-3030B 智能化導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀
- 公司名稱(chēng) 萊博特(天津)試驗(yàn)機(jī)有限公司
- 品牌 LBT/萊博特
- 型號(hào) DRCD-3030B
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/22 17:00:37
- 訪問(wèn)次數(shù) 2728
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
DRCD-3030B智能化導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀
DRCD-3030B智能化導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀依據(jù)GBl0294-2008標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造,用于檢測(cè)絕熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的設(shè)備。
導(dǎo)熱系數(shù)(或熱阻)是保溫材料主要熱工性能之一,是鑒別材料保溫性能的主要技術(shù)指標(biāo)。近幾年來(lái),隨著建筑節(jié)能法規(guī)的出臺(tái),我國(guó)對(duì)建筑節(jié)能越來(lái)越重視。因此,準(zhǔn)確測(cè)定該參數(shù)是十分必要的.對(duì)于合理選材具有十分重要的意義。
特點(diǎn):
可對(duì)泡沫混凝土及保溫砂漿類(lèi)•使用300*300mm成型試模制作好標(biāo)準(zhǔn)樣試驗(yàn)檢測(cè)
技術(shù)指標(biāo)
1、 試件規(guī)格300X300(mm)
厚度10~45(mm)(優(yōu)選厚度25mm)
2、 冷板溫度5℃~50℃
3、 熱板溫度:室溫~80℃
4、 測(cè)試準(zhǔn)確度≤2%
5、 測(cè)試重復(fù)性<1%
6、 源電壓AC 220V 總功率2KW
7、 使用環(huán)境:10-40℃(建議使用環(huán)境為帶空調(diào)的實(shí)驗(yàn)室,溫度范圍為:25
±5℃)
8、 外型尺寸: 800 X 600 X 1600(mm)
基本配置:
1•微機(jī)聯(lián)想品牌。英特爾靈動(dòng)雙核1.8G內(nèi)存處理器 2G內(nèi)存 500G硬盤(pán) 集成顯卡 18.5液晶
2•壓縮機(jī) ,霓虹65D連續(xù)式。
3. 美國(guó)NI(National Instrument)公司著名的測(cè)控軟件LabView
4. 測(cè)制系統(tǒng)核心采用16位具有RISC(精簡(jiǎn)指令集)哈佛結(jié)構(gòu)的嵌入式微處理器,
5.溫度傳感器。美國(guó)拉達(dá)斯18B20高精度。
依據(jù)GBl0294-2008標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造,用于檢測(cè)絕熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的設(shè)備。
導(dǎo)熱系數(shù)(或熱阻)是保溫材料主要熱工性能之一,是鑒別材料保溫性能的主要技術(shù)指標(biāo)。近幾年來(lái),隨著建筑節(jié)能法規(guī)的出臺(tái),我國(guó)對(duì)建筑節(jié)能越來(lái)越重視。因此,準(zhǔn)確測(cè)定該參數(shù)是十分必要的.對(duì)于合理選材具有十分重要的意義。
特點(diǎn):
可對(duì)泡沫混凝土及保溫砂漿類(lèi)•使用300*300mm成型試模制作好標(biāo)準(zhǔn)樣試驗(yàn)檢測(cè)
技術(shù)指標(biāo)
1、 試件規(guī)格300X300(mm)
厚度10~45(mm)(優(yōu)選厚度25mm)
2、 冷板溫度5℃~50℃
3、 熱板溫度:室溫~80℃
4、 測(cè)試準(zhǔn)確度≤2%
5、 測(cè)試重復(fù)性<1%
6、 源電壓AC 220V 總功率2KW
7、 使用環(huán)境:10-40℃(建議使用環(huán)境為帶空調(diào)的實(shí)驗(yàn)室,溫度范圍為:25
±5℃)
8、 外型尺寸: 800 X 600 X 1600(mm)
基本配置:
1•微機(jī)聯(lián)想品牌。英特爾靈動(dòng)雙核1.8G內(nèi)存處理器 2G內(nèi)存 500G硬盤(pán) 集成顯卡 18.5液晶
2•壓縮機(jī) ,霓虹65D連續(xù)式。
3. 美國(guó)NI(National Instrument)公司著名的測(cè)控軟件LabView
4. 測(cè)制系統(tǒng)核心采用16位具有RISC(精簡(jiǎn)指令集)哈佛結(jié)構(gòu)的嵌入式微處理器,
5.溫度傳感器。美國(guó)拉達(dá)斯18B20高精度。
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