微頂空殘氧/溶氧分析儀
X-325i 是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理

微頂空殘氧/溶氧分析儀
安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶/袋、卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析

行       業(yè)：制藥
檢 測(cè) 項(xiàng) 目：頂空殘氧/溶解氧

型號(hào)：X-325i

X-325i 是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理，頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，zui小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

特征：
● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，zui少0.1ml
● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)
● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線
● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償
● 支持無損檢測(cè)分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析
● 傳感器免維護(hù)，無需更換
● 設(shè)備零維護(hù)，*
● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出