項目簡述

參數說明

1、雙模式三維表面形貌儀——共焦

可快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。

使用高數值孔徑(0.95)以及高倍數的(150X)3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析(大斜率<干涉測量>:72ovs44o)。

具有光學形貌上高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機，空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的極佳配置。

在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%-*)

應用于透明層/薄膜。

兼容亮視野&暗視野;光學DIC。

長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

*的穩定性。

2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI）

Z向高分辨率,亞納米級

兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式

Z向分辨率可獨立放大

三維表面形貌儀四色CCD相機，用戶可自選的LED光源(白光，綠光，藍光和紅光)

高達五百萬像素的可自動分辨的CCD相機

快速處理器在業界位于水平

自動對焦

3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡

探針掃描可用于大型模板

X,Y,Z三向可達原子級分辨率

大壓電探針掃描XY:達到110x110um

4、雙模式三維表面形貌儀——變焦

粗糙度表面分析

快速分析

特點：一臺設備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高精度原子力顯微鏡