X射線鍍層測厚儀特點：
1、樣品定位簡單: XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部;XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點作為輔助定位,能幫助快速對準測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對準測量位置的過程更加準確、簡便;
3、通過強大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結果的數據分析和所有的相關信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

兩種儀器均具有簡單的樣品定位功能：
    •XDLM-PCB 200：借助集成的激光指示器，可以大致定位PCB。 然后將樣品支架像抽屜一樣推入儀器中。
    •XDLM-PCB 210和220：該儀器配備具有彈出功能的高精度可編程XY工作臺。 激光指示器用作定位輔助工具，并支持快速對準要測量的樣品。

X射線鍍層測厚儀用途 ：

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門級儀器。

型號：

典型應用領域：
    •尺寸大為610 x 610毫米（24 x 24英寸）的印刷電路板上的小部件和結構的測量
    •電子和半導體行業中功能涂層的測量
    •XDLM-PCB 210和220：自動測量，例如在質量控制中
    •確定電鍍液的成分