NX-B100/B200整片基板納米壓印系統經過了大量的實時實地驗證，質量可靠，性能*穩定。具備全部壓印模式：熱固化、紫外固化和壓印。基于*保護的Nanonex氣墊軟壓技術（ACP），不論模版或基板背面粗糙程 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形結構，NX-B100/B200均可對其校 正補償從而獲得的壓印均勻性， ACP消除了基板與模版之間側向偏移，有效地延長了模版使用壽命。通過微小熱容設計可獲得快速的熱壓印周 期，終得到快速的工藝循環，適用于小于4英寸的晶圓片。

所有形式的
? 熱塑化
? 紫外固化 (NX-B200)
? 熱壓與紫外壓印同時進行(NX-B200)
? 熱固化
氣墊軟壓技術(ACP)
? Nanonex技術
? 完美的整片基板均勻性
? 高通量
低于10nm分辨率
快速工藝循環時間（小于60秒） 靈活性
? 大75毫米直徑壓印面積 ? 各種尺寸及不規則形狀模
板與基板均可壓印
方便用戶操作
基于超過12年、15代產品開發 經驗的自動化壓印操作
Nanonex壓印系統經過大量實 時實地驗證，質量可靠，性 能*穩定
全自動納米壓印

技術參數

熱塑壓印模塊（NX-B100/B200）
● 溫度范圍0～250℃
● 加熱速度>200℃/分鐘
● 制冷速度>60℃/分鐘
● 壓力范圍0 ～ 3.45 MPa（500 psi）
紫外固化模塊（NX-B200）
● 58mW/cm2紫外LED光源
● 365納米或395納米波長可選
● 全自動化控制

模版裝載功能
● 大3″模板可用于標配系統
基板裝載
● 標配系統可裝載3″基板
● 各種尺寸及不規則形狀模板與基板均可壓印
● *保護ACP技術可大限度保護模板和基板，特別對 于象磷化銦（InP）等極易碎模板和基板給予大限度。