1. 產品概述

用于先進封裝工藝過程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程。設備可搭載槽式浸泡單元、高壓噴淋或二流體噴淋去膠單元、清洗及干燥單元等工藝模塊，滿足各種品牌型號、各種厚度的正負性光阻去除及金屬剝離等工藝。具有藥液回收循環(huán)過濾再使用、金屬高效率回收等功能。                 

2. 產品優(yōu)勢  

1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合，提高產能
2.高壓或二流體噴淋可除去光刻膠
3.基片干進濕傳干出
4.去膠液回收、循環(huán)過濾再使用，降低用戶成本
5.貴重金屬回收

3. 應用域

●封裝域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗等
●OLED 域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝