1. 產(chǎn)品概述

用于封裝域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗，OLED 域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導(dǎo)體域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝。                                           

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.自主IP的雙真空雙夾持四手高速機(jī)械手，產(chǎn)能高，干濕分離無交叉污染
2. 具有AWC高效圖像對(duì)中功能
3.采用可多片兼容不同尺寸、不同角度的浸泡系統(tǒng)
4.閉環(huán)控制高壓管路系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)值±0.2MPa的控壓精度
5.自主IP的耐高壓在線式加熱器，可達(dá)到國際加熱器同等控溫
6. 工藝單元采用主動(dòng)夾持Chuck，可避免晶背劃傷及晶圓側(cè)翻
7.去膠液可自動(dòng)回收，循環(huán)使用

3. 應(yīng)用域：

封裝

OLED 域