1. 產品概述：

Herent® Chimera® A 金屬硬掩膜刻蝕設備，為針對 12 英寸 IC 產業的后道銅互連中氮化鈦（TiN）金屬硬掩膜刻蝕（metal hardmask open） 這一重復道次高的工藝所開發的專用產品，以滿足 12 英寸產線的各種硬質掩膜刻蝕需求。此外，Chimera® A 硬掩模刻蝕腔可作為 LMEC-300™ 設備的選配模塊，實現從金屬硬掩模刻蝕到器件功能層刻蝕的一體化工藝。

12英寸硬掩膜刻蝕設備

2. Herent® Chimera® A系統特性

Herent® Chimera® A 金屬硬掩膜刻蝕設備是面向 12 英寸集成電路制造的量產型設備

設備由電感耦合等離子體刻蝕腔（ICP etch chamber）及傳輸模塊（transfer module）構成

適用于 55 納米及其它技術代的 TiN 等硬掩膜刻蝕工藝

為針對 12 英寸 IC 產業的后道銅互連中氮化鈦（TiN）金屬硬掩膜刻蝕（metal hardmask open） 這一重復道次高的工藝所開發的專用產品，以滿足 12 英寸產線的各種硬質掩膜刻蝕需求。此外，Chimera® A 硬掩模刻蝕腔可作為 LMEC-300™ 設備的選配模塊，實現從金屬硬掩模刻蝕到器件功能層刻蝕的一體化工藝。