PROME-Photonic

芯片互聯(lián)三維激光直寫設備

Prome-Photonic是專為光子芯片集成領域實現(xiàn)光子引線鍵合技術（簡稱為PWB）設計的高性能激光直寫設備，擁有高 精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑 戰(zhàn)。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術，實現(xiàn)亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。

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[企業(yè)介紹]

      魔技納米科技是一家三維微納制造領域集研發(fā)、生產、銷售及服務于一體的高新技術企業(yè)、省專精特新企業(yè)。研發(fā)團隊擁有十余年三維微納制造技術經驗,在光學、電氣、機械、軟件、材料等方面,擁有完整的自主開發(fā)能力,可以為多行業(yè)應用場景提供專業(yè)的一體化解決方案。

      企業(yè)推出三維微納加工/納米3D打印設備、超快激光加工中心、無掩膜直寫光刻設備三大系列及多款光刻膠產品其中自主研發(fā)的商用納米級三維激光直寫光刻系統(tǒng),可實現(xiàn)70納米精度的三維結構加工。憑借高精度、高速度大幅面和長時穩(wěn)定性等核心技術優(yōu)勢,實現(xiàn)了科研探索到商業(yè)化應用的跨越,有力推動了微納三維制造在生物醫(yī)療、光電通信、新材料、微納器件、航空航天等領域的規(guī)模化工業(yè)生產。