本設備為大型勻膠機旋涂儀，采用大功率伺服電機，配合高精度驅動器，可實現對大尺寸樣品的精確勻膠實驗。
勻膠腔體采用不銹鋼材質，美觀大方，方便清潔。并且腔體帶有閉鎖裝置，在裝入樣品后能夠閉鎖腔體，防止發生意外時樣品飛出，能夠有效保護使用者。腔體內置排膠口，便于收集廢液。最大能支持直徑300mm厚度2.3mm的樣品。

大型勻膠機旋涂儀采用高精度驅動器，轉速分辨率可達0.2rpm。

勻膠機（又稱旋涂機）在半導體、光電子、材料科學等領域應用廣泛，主要用于在基片表面均勻涂覆光刻膠、薄膜材料等。以下是幾個典型的應用案例和技術問題分析：

1. 半導體光刻工藝中的勻膠

場景：硅片上的光刻膠涂覆（如AZ 5214、SU-8等）。

問題：膠厚不均勻導致光刻圖形缺陷。

原因：

轉速設置不當（初始低速鋪展 vs 高速甩膠）。

環境溫濕度變化影響膠的粘度。

基片表面清潔度不足（顆粒污染）。

解決方案：

優化勻膠程序（如兩步法：500 rpm/5s鋪展 + 3000 rpm/30s甩膠）。

在潔凈室中操作，控制溫濕度（23±1°C，40% RH）。

使用超聲波清洗硅片并脫水烘焙（前烘）。

2. 柔性電子中的PDMS薄膜制備

場景：在PET基底上旋涂聚二甲基硅氧烷（PDMS）制備柔性傳感器。

問題：邊緣堆積（Edge Bead）或中心過薄。

原因：

PDMS粘度高，流平性差。

基底疏水性導致潤濕不良。

解決方案：

用等離子處理PET基底增強親水性。

添加稀釋劑（如庚烷）調節PDMS粘度。

采用低速勻膠（1000 rpm以下）并延長勻膠時間。

3. 鈣鈦礦太陽能電池的勻膠工藝

場景：旋涂鈣鈦礦前驅體溶液（如MAPbI?）制備吸光層。

問題：薄膜出現針孔或結晶不均勻。

原因：

溶液濃度或溶劑配比不當（如DMF:DMSO比例）。

勻膠后未及時退火，溶劑揮發過快。

解決方案：

采用“反溶劑輔助”工藝：勻膠過程中滴加氯苯快速萃取溶劑。

優化退火條件（100°C/10分鐘）。

4. 勻膠機的常見故障案例

故障現象：膠層出現徑向條紋。

可能原因：

勻膠機主軸振動（軸承磨損）。

膠液中含有氣泡。

解決措施：

定期維護勻膠機，更換軸承。

涂膠前對膠液進行離心脫泡（3000 rpm/1分鐘）。

5. 特殊需求案例——傾斜勻膠

場景：在非平面基底（如微透鏡陣列）上勻膠。

挑戰：傳統勻膠會導致厚度梯度。

創新方案：

使用自定義夾具固定基底，勻膠時動態調整轉速。

采用噴涂（Spray Coating）替代旋涂。

技術要點總結

工藝參數：轉速、加速度、時間需根據材料特性（粘度、揮發性）優化。

環境控制：潔凈度、溫濕度直接影響成膜質量。

基片處理：親/疏水改性、清潔度是關鍵。

故障排查：從設備（勻膠機穩定性）、材料（膠液性質）、工藝（參數匹配）三方面入手。

勻膠機技術參數：