C5750X5R1H106MT000N TDK X5R貼片電容（MLCC）參數詳解與高性價比推薦

1. TDK X5R貼片電容（MLCC）基礎參數概覽

型號 C5750X5R1H106MT000N 為TDK旗下X5R介質的陶瓷貼片電容（MLCC），核心參數如下：

• 容值：10μF（標稱值，代碼“106”對應10×10? pF）

• 額定電壓：50V（適用于中高壓電路設計）

• 尺寸：2220封裝（5.7mm×5.0mm，適合大容量需求場景）

• 介質材料：X5R（溫度特性為-55℃~+85℃范圍內容值變化±15%）

• 容差：±20%（通用級精度，滿足多數工業應用）

2. 關鍵性能優勢

• 高容量密度：X5R介質在2220封裝下實現10μF容量，平衡了體積與性能，適用于電源濾波、儲能等場景。

• 穩定電壓耐受性：50V耐壓設計可應對浪涌電流，可靠性高于低電壓型號（如25V/16V）。

• 寬溫適應性：X5R材料在常規工業溫度范圍內表現穩定，適合消費電子、汽車電子（非核心高溫區域）。

3. 應用場景推薦

• 電源管理：DC-DC轉換器輸入/輸出濾波、LDO穩壓電路。

• 信號耦合/旁路：中低頻信號鏈路的噪聲抑制。

• 工業設備：PLC模塊、電機驅動板的儲能支持。

4. 深圳谷京科技服務優勢

作為TDK原廠直供合作伙伴，我們提供：

• 價格競爭力：繞過中間環節，直供價低于市場10%~20%。

• 技術支持：專業團隊協助選型，匹配替代型號（如尺寸兼容的C5750X7R系列）。

• 品質保障：全系TDK原廠防偽標識，支持批次追溯。

5. 選型替代建議

若對溫度穩定性要求更高，可考慮 X7R介質（容變率±15%/-55℃~+125℃）；若需更小尺寸，可評估多顆低容值并聯方案（如4.7μF 1206封裝）。

結語：C5750X5R1H106MT000N以高性價比滿足中高壓需求，深圳谷京科技提供從樣品到量產的全程服務，助力優化BOM成本！如需測試報告或技術咨詢，歡迎隨時聯系。