QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，安全、精確地對表面貼裝元件進行返修和焊接。

NOTEBOOK I760通過精確的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準確、靈敏，從而實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

NOTEBOOK I760 BGA返修臺特點：

1、  采用開放式暗紅外加熱，無需噴嘴，在回流焊接過程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100%

2、  采用非接觸式紅外傳感器直接測控BGA表面的溫度，真正實現閉環控制,溫度控制精確.靈敏

3、  頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,*可以滿足無鉛制程要求!

4、  采用進口加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩定性!

5、  PCB夾板科學便捷且可前后移動移動

6、  智能自動化程度高，操作由電腦控制更便捷！

7、  整機設計科學人性化,簡單易學 ,快速入門！

NOTEBOOK I760  BGA返修系統主要技術參數

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.   廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修