化工儀器網
詳細介紹
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺的主要組成部分
1.I760 BGA返修系統紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。
BGA返修設備規格及技術參數 IR部分主要技術參數： 型號 NOTEBOOK I760 總功率： 2400W（max） 底部預熱功率： 400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發熱板） 頂部加熱功率： 180W*4=720W （紅外發熱管，波長約2~8μm） 頂部加熱器尺寸： 60* 底部輻射預熱器尺寸 260* 頂部加熱器可調范圍： 20 真空泵： 12V/300mA, 0.05Mpa（max） zui大線路板尺寸 烙鐵： 智能數顯無鉛烙鐵 烙鐵功率： 60W 通訊： RS 紅外測溫傳感器： 0 重量：
RPC回流焊工藝攝像儀
| 型號： | RPC760 |
| 功率： | 約15W |
| 攝像儀： | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式 |
化工儀器網