的旋轉涂膜機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的*性和均勻性。通常配真空泵起使用。目前的型號有MHY-26174型和HAKW-5型。
旋轉涂膜機/旋涂機/勻膠臺 甩膠機 型號;MHY-26174
的旋轉涂膜機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的*性和均勻性。通常配真空泵起使用。目前的型號有MHY-26174型和HAKW-5型。
主要點：
1、開關電調速，穩定性能，轉速調節以數字顯示為準。
2、轉速在500～8000轉／分范圍內非常穩定。
3、采用雙轉速。在啟動之后，以低速運轉，使膠攤開，然后自動轉換到速運轉。兩種轉速及相應的時間分別可調，時間分別控制在1～18秒和3秒～1分鐘。
4、具有定時能。
5、測速采用光電的辦法，產生光電脈沖，由晶體分頻測速準確性。
6、"吸片"采用電磁閥控制氣路，個氣泵可同時帶幾臺勻膠機作，適合水線的，提了效率。
7、在安裝結構上，采取了減振措施，保證了在運轉時噪音低。
性能標：
MHY-26174型勻膠機
1、調速范圍和勻膠時間
Ⅰ檔 調速范圍：500-2000轉／分 Ⅰ檔 勻膠時間：2-18秒
Ⅱ檔 調速范圍：1300-8000轉／分 Ⅱ檔 勻膠時間：3-60秒
2、適用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等勻膠。
3、LED數字顯示，轉速穩定度：±1％，膠的均勻性：±3％。
4、電機率：40W
5、真空泵抽氣速率≥60升／分
6、體積小，重量輕，操作簡便
儀器尺寸：210×220×160mm
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