在電子工業(yè)中，硅涂層薄膜越來越多地被用作電路板加工過程中作為保護(hù)層薄膜的離型膜。對于敏感和復(fù)雜的PCB工藝，硅涂層薄膜必須符合公布的規(guī)格，如耐溫性和離型特性。
 

電子應(yīng)用薄膜上的硅離型膜的基本性能

用于電子應(yīng)用的離型膜由聚合物層制成，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），其上涂覆有非常薄的硅涂層。薄膜的最終性能將取決于聚合物本身，例如承受200℃以上溫度的能力，但在所有情況下，薄膜具有高強(qiáng)度、化學(xué)惰性和良好的PCB粘附性都很重要。就硅層而言，重要的是離型后粘性層上不會留下硅殘留物。因為硅可能會遷移到器件中并損害性能，所以這對于半導(dǎo)體電子器件尤其重要。硅層的厚度必須在給定的范圍內(nèi)，以確保薄膜具有合適的柔韌性，以*覆蓋基底上的特定區(qū)域，并且硅層必須具有合適的離型輪廓，以與加工工具系統(tǒng)一起工作。

XRF在制造過程中可提供哪些幫助

如上所述，離型膜的特性可根據(jù)應(yīng)用而改變，這種特性是離型膜規(guī)格的重要部分。離型特性由硅層覆蓋的質(zhì)量、硅固化過程的完整性和硅油配方本身決定。在離型膜生產(chǎn)過程中，仔細(xì)控制此類參數(shù)非常重要，以確保最終產(chǎn)品符合規(guī)定的離型特性。

XRF通過給出涂層重量值來幫助控制硅層的質(zhì)量。如果儀器具有正確的校準(zhǔn)，則對于非常薄的涂層，XRF硅信號和涂層重量之間存在線性關(guān)系。這使得判斷硅涂層厚度變的極為簡單，因為只需對鍍膜樣品進(jìn)行簡單快速測量即可獲得結(jié)果。與原子吸收光譜法（AAS）等其他方法不同，XRF不涉及化學(xué)處理或人工計算。這種簡單的涂層重量測量在工藝工程中確定硅層的固化水平時非常有用。在這里，您只需用XRF測量提取過量硅前后的涂層重量，以確定固化過程的有效性。

介紹LAB-X5000用于薄膜上硅的質(zhì)量控制

日立的LAB-X5000是一款臺式XRF分析儀，非常適合硅涂層重量分析。堅固、緊湊且功能強(qiáng)大的LAB-X5000專為在生產(chǎn)環(huán)境中持續(xù)使用而設(shè)計。一旦準(zhǔn)備好樣品（只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中），操作人員按下開始按鈕，幾秒鐘內(nèi)結(jié)果就會顯示在屏幕上。日立的LAB-X5000是一款臺式XRF分析儀，非常適合硅涂層重量分析。堅固、緊湊且功能強(qiáng)大的LAB-X5000專為在生產(chǎn)環(huán)境中持續(xù)使用而設(shè)計。一旦準(zhǔn)備好樣品（只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中），操作人員按下開始按鈕，幾秒鐘內(nèi)結(jié)果就會顯示在屏幕上。

儀器參數(shù)針對該應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在軟件中設(shè)置合格/不合格判斷值非常簡單，無需操作員解析測試結(jié)果。

此外，LAB-X還有一個內(nèi)置的樣品旋轉(zhuǎn)器——在分析過程中旋轉(zhuǎn)樣品，以提供可重復(fù)的涂層重量結(jié)果。