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臺(tái)式XRF鍍層分析儀的產(chǎn)品亮點(diǎn)闡述
FT230臺(tái)式XRF分析儀的設(shè)計(jì)減少了進(jìn)行測(cè)量的時(shí)間。日立工程師意識(shí)到樣品的設(shè)置和測(cè)量配方的選擇往往會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間，因此推出了一個(gè)有著**性的分析儀，其可以有效地 “設(shè)置 “自己，使得在過(guò)程中可以分析更多的零件。
自動(dòng)化和創(chuàng)新軟件是FT230分析儀的特點(diǎn)。智能識(shí)別模塊，如Find My Part™（查找我的樣品），意味著操作者只需裝載樣品，確認(rèn)零件，F(xiàn)T230就會(huì)處理其余的事.
FT230的每一個(gè)部分都是為了大幅減少分析時(shí)間而設(shè)計(jì)的。
1.自動(dòng)聚焦減少樣品裝載時(shí)間
2.Find My Part™ 自動(dòng)進(jìn)行智能識(shí)別以設(shè)置完整的測(cè)量程序
3.屏幕大部分區(qū)域用來(lái)顯示樣品視圖，提供了不俗的可視度
4.自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性
5.與其他軟件的無(wú)縫集成使其能夠輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)
6.由于采用了新的用戶(hù)界面，非專(zhuān)業(yè)人員也能直觀、方便地使用
7.功能好，可同時(shí)測(cè)量四層鍍層也可分析基質(zhì)
8.幫助您滿(mǎn)足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒(méi)錫（IPC-4554）和浸沒(méi)銀（IPC-4553A）的規(guī)格要求
9.經(jīng)久耐用，在充滿(mǎn)考驗(yàn)的生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中使用壽命長(zhǎng)
10.符合ASTM B568和DIN ISO 3497標(biāo)準(zhǔn)。