線路板孔銅面銅膜厚儀測厚儀CMI760測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。臺式銅厚測試儀CMI760還具有良好的統計功能用于測試數據的整理分析。

線路板孔銅面銅膜厚儀測厚儀CMI760

 

線路板孔銅面銅膜厚儀測厚儀CMI760測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。臺式銅厚測試儀CMI760還具有良好的統計功能用于測試數據的整理分析。

 

 

技術參數：

SRP-4面銅探頭測試技術參數：

銅厚測量范圍： 
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

 

 

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

 

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：

zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可測試板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精確度：不建議對同一孔進行多次測試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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