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【產品簡介】
【詳細說明】
PCB行業孔內鍍銅膜厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供PCB行業孔內鍍銅膜厚儀，該儀器是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。
規格參數：
測量技術:電渦流
zui小孔徑:35 mils (899um)
可測厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)
鍵區:10個數字鍵，16個功能鍵
顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分辨率:0.01 mils (.25um)
精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25umm)
存儲量:2000條讀數
校準:連續自我校準
統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、
CPK、高/低值
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)
9伏干電池持續50小時;9伏充電電池持續l0小時
重量:9ozs. (255 g)(包括電池)
尺寸:(長)3 1/8" (79 mm)二(寬)1 3/16"
(30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm)
產品特點(周)：
1、*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
2、應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
3、測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。
探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
出廠前已校準，無需標準片。
在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
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