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【產品簡介】
【詳細說明】
面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀
方源儀器供應的面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀，原裝英國牛津儀器品牌，美國工廠生產，采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。
探頭：
牛津儀器檢測探頭SRP-T1
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用
備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工期
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位
規格詳細參數：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
厚度測量范圍：
化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現
蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線
寬范圍低至204um (8 mils)
儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日
期時間可自行設定)
測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也
可保存為excel格式文件
儀器為工廠預校準
客戶可根據不同應用靈活設置儀器
用戶可選擇固定或連續測量模式
儀器使用普通AA電池供電
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