Subnano3D干涉輪廓儀介紹：

NanoX-2000/3000系列、3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

Subnano3D干涉輪廓儀產品優勢：

1、美國硅谷研發的核心技術和系統軟件。

2、關鍵硬件采用美國、德國、日本等。

3、PI納米移動平臺及控制系統。

4、Nikon干涉物鏡。

5、NI信號控制板和Labview64 控制軟件。

6、TMC光學隔振臺。

7、測量準確度重復性達到不錯的水平(中國計量科學研究院證書)。

岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品：

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器等。

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