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EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）
應用：薄晶圓解鍵合
一、簡介
EVG805是半自動系統（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。
EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）
二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征
1.開放式膠粘劑平臺
2.解鍵合選項：
熱滑解鍵合
解鍵合
機械解鍵合
3.程序控制系統
4.實時監控和記錄所有相關過程參數
5.薄晶圓處理的*功能
6.多種卡盤設計，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體
7.高形貌的晶圓處理
三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜
組態：1個解鍵合模塊
四、選件
1.紫外線輔助解鍵合
2.高形貌的晶圓處理
3.不同基板尺寸的橋接能力
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