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Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)準(zhǔn)直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm）。是非破壞性測(cè)厚儀器的*機(jī)
產(chǎn)品分類(lèi)品牌分類(lèi)
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X光測(cè)厚儀 X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀 X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀 XRF測(cè)厚儀 X熒光金屬鍍層測(cè)厚儀 X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀 韓國(guó)膜厚儀 東莞膜厚儀 深圳膜厚儀 測(cè)金機(jī) 鍍膜測(cè)厚儀 金屬鍍層測(cè)厚儀 鍍層厚度測(cè)量?jī)x 韓國(guó)X光機(jī) 韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀 二手測(cè)厚儀 鍍層膜厚測(cè)量?jī)x X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000 韓國(guó)測(cè)厚儀 測(cè)金儀 測(cè)厚儀 膜厚儀 X光機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, zui小測(cè)量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)可選準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測(cè)厚儀器的*機(jī)型。測(cè)量精度：誤差控制在±5%.