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● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
◆可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
◆薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
◆備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
- 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
- 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)業(yè)
產(chǎn)品
應(yīng)用例
IC封裝
導(dǎo)線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片
Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,
Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
導(dǎo)線架
導(dǎo)線架
Ag/xx
PCB FPC
BGA,TBGA,TAB
Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…
含溴的雙層PCB
端子工業(yè)
連接器
Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
被動(dòng)組件
芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻
Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
螺絲工業(yè)
螺絲
Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
電鍍線
電鍍液分析
其它工業(yè)
探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品
Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx