您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
標(biāo)樂金剛石切割刀片說明:
一種高精度成型修整工具，具有效率高、精度穩(wěn)定的特點(diǎn)。主要用途：集成電路芯片切割磨削；寶玉石水晶工藝品加工；工藝陶瓷光學(xué)玻璃加工；醫(yī)學(xué)標(biāo)本光纜端接加工；汽車橡膠密封條切斷，塑料產(chǎn)品含有金屬骨架切斷，其他寶貴材料切削加工。
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料，高聚物，橡膠
20HC金剛石
作用強(qiáng)烈的切割：鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用：鐵基和非鐵基合金，銅，
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
標(biāo)樂金剛石切割刀片說明:
一種高精度成型修整工具，具有效率高、精度穩(wěn)定的特點(diǎn)。主要用途：集成電路芯片切割磨削；寶玉石水晶工藝品加工；工藝陶瓷光學(xué)玻璃加工；醫(yī)學(xué)標(biāo)本光纜端接加工；汽車橡膠密封條切斷，塑料產(chǎn)品含有金屬骨架切斷，其他寶貴材料切削加工。
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料，高聚物，橡膠
20HC金剛石
作用強(qiáng)烈的切割：鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用：鐵基和非鐵基合金，銅，鋁，復(fù)合材料，熱噴涂涂料
20LC金剛石
硬而韌的材料：結(jié)構(gòu)陶瓷，碳化物，氮化物
15LC金剛石
硬而韌的材料：結(jié)構(gòu)陶瓷，碳化物，氮化物
10LC金剛石
中等硬度和軟的陶瓷，電子封裝，未鑲嵌的集成電路，玻璃基復(fù)合材料
5LC金剛石
軟的易碎陶瓷，電子封裝，未鑲嵌的集成電路，碳復(fù)合材料
立方氮化硼
碳鋼，合成金，鈷基合金，鉛基合金
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料，高聚物，橡膠
20HC金剛石
作用強(qiáng)烈的切割：鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用：鐵基和非鐵基合金，銅，鋁，復(fù)合材料，熱噴涂涂料
20LC金剛石
硬而韌的材料：結(jié)構(gòu)陶瓷，碳化物，氮化物
15LC金剛石
硬而韌的材料：結(jié)構(gòu)陶瓷，碳化物，氮化物
10LC金剛石
中等硬度和軟的陶瓷，電子封裝，未鑲嵌的集成電路，玻璃基復(fù)合材料
5LC金剛石
軟的易碎陶瓷，電子封裝，未鑲嵌的集成電路，碳復(fù)合材料
立方氮化硼
碳鋼，合成金，鈷基合金，鉛基合金