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產品簡介
詳細介紹
低溫高濕針對產品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕等環境下是否會發生龜裂、破損，另外在低濕環境下空氣靜電量數倍于一般環境，據悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。
適用范圍：
低溫高濕可模擬產品在一般氣候環境溫濕組合條件下（高低溫操作儲存、溫度循環、高溫高濕、結露試驗)的測試去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，更可以針對產品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等環境下是否會發生龜裂、破損，另外在低濕環境下空氣靜電量數倍于一般環境，據悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。
試品限制：
A）易燃、爆炸、易揮發性物質試樣的試驗及儲存；
B）腐蝕性物質試樣的試驗及儲存生物試樣的試驗或儲存；
C）強電磁發射源試樣的試驗及儲存；
容積和尺寸：
有效容積：408L；
內箱尺寸：W800xH850xD600mm；
測試箱外箱尺寸：W1000xH1950xD1900mm（依實物為準）；
低溫高濕性能介紹：
濕度范圍：5-98%；
濕度分布均勻度：±5%RH（中心點）；
溫度分布均勻度：±1℃（-40℃~100℃）/±1.5℃（-40.0℃～-70℃，100.0℃～150℃）；
溫度穩定度：±0.2℃；
濕度穩定度：±2%RH；
溫度分辨率：±0.01℃；
濕度分辨率：±1%
升溫時間：從25℃升至150℃需45分鐘，全程平均非線性，空載；
降溫時間：從20℃降至-40℃50分鐘，全程平均非線性，空載；
滿足試驗標準：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007)低溫試驗方法；
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗方法；
GJB150.3-1986高溫試驗；
CJB150..4-1986低溫試驗；
GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)試驗Cab:恒定濕熱試驗方法；
GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005)試驗Db:交變濕熱試驗方法；
GB/T2423.34-2005試驗Z/AD:溫濕組合。