基本型

多層鎳型

測量原理

利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）

測量厚度的原理和基本型相同。

測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。

可測定材料

電鍍層電解膜厚測試儀可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。

基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。

測量范圍

0．03微米---99.99微米

厚度：0．03微米---99.99微米

電位差：-100mV--+400 mV

準確度

±10%

厚度：±10% 電位差：±5%

復現精度

＜5%

＜5%

測量質表示

LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數

除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位（mv），Y軸代表厚度（微米 um）的座標軸上顯示的比例曲線。

測量面積

A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm

A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm

性能特點

操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。

操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。

設備配備

主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。

主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。