技術原理
初級X射線激發系統
由高功率X射線管產生連續譜系X射線，通過準直器聚焦后定向輻照樣品表面。入射X射線與樣品原子發生光電效應，致使K/L層電子發生電離形成空穴。
特征X射線發射機制
激發態原子通過俄歇電子發射或特征X射線輻射兩種弛豫途徑釋放能量。其中，外層電子填補內層空位時釋放特定能量的熒光X射線，其波長遵循莫塞萊定律（Moseley's law），滿足公式√(1/λ)=k(Z?σ)，形成元素指紋譜線。
多道能譜解析系統
配置硅漂移探測器（SDD）或比例計數器，通過脈沖高度分析器將光子能量轉化為電信號。配合FP法（基本參數法）或經驗系數法進行解譜，實現ppm級元素定量檢測，檢出限達0.01%-0.1%。
應用場景拓展
工業質檢：RoHS指令重金屬篩查（Cd/Pb/Cr??/Hg/BDE/PBB）、合金牌號鑒別（304/316不銹鋼）
地質勘探：巖心原位多元素測繪（Fe/Cu/Au等成礦元素）
環保監測：土壤重金屬污染三維分布分析（As/Cd/Hg空間擴散模型）
考古鑒定：青銅器Cu-Sn-Pb三元相圖構建輔助斷代
標準化操作規范
輻射安全管理體系
執行ALARA原則（合理可行輻射），工作區設置鉛屏蔽體（≥2mmPb當量）
實時劑量監測（控制區＜2.5μSv/h，監督區＜0.5μSv/h）
操作人員配備個人TLD劑量計，建立年度累積劑量檔案
樣品制備規程
金屬樣品：碳化鎢研磨至Ra＜0.8μm，消除表面偏析效應
粉末樣品：硼酸鑲邊壓片法（壓力＞20T，保壓120s）
液體樣品：專用聚乙烯杯配合6μm聚酯膜密封防揮發
質量控制體系
每日開機執行能量校準（Cu-Kα：8.04keV，Ag-Kα：22.1keV）
每周驗證檢出限（NIST SRM 610玻璃標樣）
每季度進行重復性測試（RSD＜1.5%）
技術優勢總結
XRF技術憑借其非破壞性檢測（NDT）、多元素同步分析（Si-U全譜覆蓋）及秒級檢測速度，已成為現代材料分析的核心手段。配合微區聚焦技術（μ-XRF）可實現50μm級空間分辨率，結合同步輻射光源更可提升靈敏度至ppb級，在半導體缺陷檢測、鋰電池極片涂布均勻性評價等領域展現優勢。
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