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倒裝設計的久茂JUMO新款薄膜式溫度元件
閱讀：678 發布時間：2018-7-18倒裝設計的久茂JUMO新款薄膜式溫度元件
久茂JUMO薄膜式鉑電阻溫度傳感元件SMD設計符合DIN EN 60751
SMD設計類型的鉑電阻元件是為電路板上自動化生產而量身設計，元件尺寸小因此可以在電路板上安裝更多元件。連接的技術使焊接結果更出色，并提高了溫度循環穩定性等級。
焊接觸點*不含磷或硫，因此，在焊接過程中會產生干凈的金屬間相從而使焊接效果更好。
元件可以測量+250℃的范圍，并可輕松承受溫度超過300℃的焊接過程。
可使用多種方法對元件進行處理：無鉛焊料焊接
有鉛焊料焊接
高溫焊接 (HMP)
低溫焊接 (LMPs)
通過導電膠焊接
超聲波焊接
所有這些焊接方式都可以使用一個或相同變量。
設計類型
貼片薄膜式鉑電阻溫度元件有兩種設計類型，不同類型只在焊接觸點的實現方面有所不同。PCS設計類型有一個觸點位于背面（環繞觸點），而PCF設計類型（倒裝芯片）的焊料觸點具有單邊設計。
SMD/PCS類型帶環繞觸點
PCS/SMD類型帶倒裝單邊觸點
無短路安全安裝
節省空間，增加電路板15%以上的可用空間
由于絕緣側遠離電路板因此絕緣電阻高
在空間受限的情況下可以靈活安裝
為所有需要特別安全可靠的溫度測量的行業定制了薄膜式鉑電阻元件，應用領域包括測量和控制技術、加熱和空調技術以及工業電子技術。
測溫元件可以作為預制的測量插入件，其形式可以滿足客戶的特殊要求。