溫度變化速率：型號中的 “-10" 和 “-15" 明確代表了溫度變化速率。如 GFG-400-10、GFG-800-10、GFG-1000-10 的溫度變化速率為 10℃/min，而 GFG-400-15、GFG-800-15、GFG-1000-15 的溫度變化速率則達到 15℃/min。這種不同速率的設置，可讓用戶依據(jù)產(chǎn)品特性與測試標準靈活選擇，像對溫度變化較為敏感的電子元器件，可能就需要選擇 15℃/min 這種更快的速率來高效檢測潛在缺陷。
溫度范圍：所有型號的溫度范圍均為 - 70℃~+180℃。如此寬泛的溫度區(qū)間，既能模擬嚴寒地區(qū)的低溫環(huán)境，測試產(chǎn)品在低溫下的啟動性能、材料柔韌性等；又能模擬高溫工作場景，檢驗產(chǎn)品在高溫環(huán)境中的穩(wěn)定性、散熱性能等，充分滿足各類產(chǎn)品在不同溫度條件下的測試需求。
- 適用范圍
汽車行業(yè)：可模擬汽車在不同地域、不同季節(jié)行駛時零部件所面臨的溫度與濕度變化，如發(fā)動機艙內(nèi)的高溫環(huán)境、冬季低溫啟動環(huán)境、雨天高濕度環(huán)境等，用于汽車部件的信賴性試驗及各種結露試驗，評估零部件的耐久性與可靠性，保障汽車的安全行駛。
電子行業(yè)：對電子元器件、電路板、電子設備等進行快速溫度變化與濕熱測試，檢測產(chǎn)品在溫度快速變化過程中以及高濕度環(huán)境下的性能穩(wěn)定性，提前發(fā)現(xiàn)潛在的材料缺陷、焊接不良、電子元件失效等問題，提高電子產(chǎn)品的質量與市場競爭力。
半導體行業(yè)：滿足日益增長的半導體檢測需求，通過模擬芯片在不同工作環(huán)境下的溫度變化，檢測芯片的熱穩(wěn)定性、可靠性等關鍵性能指標，為半導體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)提供重要的數(shù)據(jù)支持。
安全保護功能
缺水保護：針對需要加濕功能的測試，設備設有缺水保護功能。當水箱水位過低時，系統(tǒng)會自動停止加濕操作，并發(fā)出警報，防止因缺水導致加濕系統(tǒng)損壞。
漏電保護：配備漏電保護開關，實時監(jiān)測設備的用電情況，一旦檢測到漏電現(xiàn)象，會迅速切斷電源，保護操作人員的人身安全與設備的正常運行。
超溫保護：設有三重獨立超溫保護裝置，當箱內(nèi)溫度超過設定時，系統(tǒng)會立即切斷加熱電源，并啟動報警裝置，提醒操作人員及時處理，避免因溫度過高對測試樣品和設備造成損壞。
智能操作界面：配備大視角全真彩觸摸屏，操作界面簡潔直觀，具備全中文人機對話功能，操作人員可輕松完成參數(shù)設置、程序編輯、數(shù)據(jù)查看等操作。同時，屏幕可實時顯示當前溫濕度數(shù)值、溫度變化曲線、濕度變化曲線等重要信息，方便用戶隨時掌握測試進程與設備運行狀態(tài)。
1、平衡調溫調濕控制系統(tǒng)（BTHC）：基于愛斯佩克BTHC 技術，運用雙 PID 及水蒸氣分壓控制，實現(xiàn)了溫濕度控制精度。在溫度控制方面，溫度波動度可達 ±0.5℃，溫度均勻度≤2℃，溫度偏差 ±2℃；濕度控制精度也能達到較高水平，確保在整個測試過程中，溫濕度參數(shù)穩(wěn)定在設定范圍內(nèi)，為測試提供可靠的環(huán)境條件。
2、風道設計：風道設計，可確保箱內(nèi)空氣均勻循環(huán)，減少溫度與濕度的不均勻性。例如，采用多風口送風方式，使熱濕空氣能更均勻地分布到箱體各個角落，保證測試樣品在同一時間、不同位置所接觸的溫濕度環(huán)境一致，提高測試結果的準確性與可靠性。
3、材質：設備外殼采用優(yōu)質冷軋鋼板，經(jīng)靜電噴塑處理，不僅美觀大方，還具備良好的防銹、耐腐蝕性能，可適應各種復雜的使用環(huán)境；內(nèi)膽選用 SU304 優(yōu)質不銹鋼板，其耐腐蝕性強，且易于清潔，能有效避免因長期使用導致的內(nèi)膽生銹、污染測試樣品等問題。
控制系統(tǒng)與技術
化工儀器網(wǎng)