復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀-解析
復(fù)合紙板作為一種高性能、多功能的材料，在現(xiàn)代包裝、印刷及制造業(yè)中扮演著舉足輕重的角色。它通過將不同性質(zhì)的紙張、塑料薄膜、鋁箔等基材通過粘合劑或特殊工藝復(fù)合而成，不僅增強(qiáng)了材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水防潮性能，還賦予了其優(yōu)異的印刷適應(yīng)性及美觀性。因此，復(fù)合紙板廣泛應(yīng)用于食品包裝、藥品包裝、電子產(chǎn)品包裝、廣告印刷品以及各類工業(yè)產(chǎn)品的外包裝中。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀測(cè)試原理
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀采用先進(jìn)的接觸式測(cè)試原理，通過精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)與傳感器技術(shù)，在設(shè)定的壓力和接觸面積下，對(duì)試樣進(jìn)行非破壞性的厚度測(cè)量。這種方法能夠確保測(cè)量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量。分辨率達(dá)1μm，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
測(cè)試原理
測(cè)厚儀采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量 |
鋁箔 | 對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量 |
太陽能硅片 | 臺(tái)式測(cè)厚儀接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值 |
紙張 | 更換測(cè)量頭可完成對(duì)紙張、紙板厚度的測(cè)試 |
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù) | |
測(cè)量范圍 | 0-10mm （其他量程可定制） |
分辨率 | 1μm |
測(cè)量速度 | 10次/min（可調(diào)） |
測(cè)量壓力 | 20±0.5kPa（紙板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張） |
接觸面積 | 50mm2（薄膜），200mm2（紙張）1000mm2（紙板） 注：紙板、薄膜、紙張任選一種 |
外形尺寸 | 450mm×340mm×450mm (長(zhǎng)寬高) |
重量 | 28kg |
環(huán)境要求 | |
環(huán)境溫度 | 15℃-50℃ |
相對(duì)濕度 | ≤80%，無凝露 |
試驗(yàn)環(huán)境 | 無震動(dòng)，無電磁干擾 |
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置：測(cè)厚儀主機(jī)、打印機(jī)
選購(gòu)件：測(cè)試軟件、通信電纜
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀測(cè)量方案
調(diào)節(jié)測(cè)量參數(shù)：根據(jù)待測(cè)復(fù)合紙板的特性，調(diào)節(jié)測(cè)量頭的壓力和接觸面積至適當(dāng)值。
放置試樣：截取一定尺寸的試樣，放置于測(cè)試平臺(tái)的測(cè)量面上。試樣的尺寸應(yīng)滿足測(cè)試要求，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
測(cè)量過程：
測(cè)厚儀的測(cè)量頭自動(dòng)降落在試樣表面，施加預(yù)設(shè)的壓力。
高精度傳感器實(shí)時(shí)測(cè)量并記錄試樣在固定條件下的厚度值。
測(cè)量過程迅速且精準(zhǔn)，分辨率高達(dá)0.1μm，確保了測(cè)量結(jié)果的精細(xì)度和可靠性。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀的測(cè)量范圍廣泛，覆蓋從極薄的薄膜到較厚的紙板材料。特別適用于2mm以內(nèi)的各種硬質(zhì)和軟質(zhì)材料，包括復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀-解析
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