光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑,是通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當的有選擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。

中文名稱：2-乙基-2-金剛烷基丙烯酸酯

英文名稱：2-Ethyl-2-adamantyl acrylate

CAS號：303186-14-3

分子量：234.33400

密度：1.06g/cm3

沸點：301.864oC at 760 mmHg

分子式：C15H22O2

熔點：N/A

MSDS：N/A

閃點：123.039oC

納米氧化物復合材料光刻膠

紫外光刻膠

深紫外光刻膠

不飽和電子束光刻膠類型

降解型（正性）光刻膠

交聯型（負性）光刻膠

聚物SU-8光刻膠

聚合物AZ4620光刻膠

環(huán)氧型負性光刻膠HTIN 683 


以上來自瑞禧生物WFF.2022.6