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瑞禧定制-氮化硼BN/CeO2/BCy復合材料
西安瑞禧生物科技有限公司提供二維材料，石墨烯、鈣鈦礦、量子點、納米顆粒、空穴傳輸材料、納米晶、半導體聚合物、分子材料、過渡金屬配合物、化學試劑、化學等一系列產品。
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瑞禧定制-氮化硼BN/CeO2/BCy復合材料
BN@PDA和BN@PDA/BCy復合材料的結構與性能,探討了材料阻燃性能和耐熱性能提背后的機理.與BCy樹脂相比,BN@PDA/BCy復合材料保持了的耐熱性,含有2wt%BN@PDA的BN@PDA/BCy復合材料的起始點燃時間(TTI)延長了 13s,大熱釋放速率(PHRR)和總熱釋放量(THR)分別降低了 30.1%和15.1%.阻燃性能的提是因為BN@PDA與BCy樹脂的相互作用,使得BN可以發揮物理屏障作用.通過γ-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的二氧化鈰(CeO2)與BN@PDA反應,將兩者通過化學鍵鍵合在一起,得到了表面修飾有CeO2的BN納米片這一功能體(BN@CeO2);然后將其添加到BCy樹脂中,制備了具有耐熱性的BN@CeO2/BCy復合材料.
六方氮化硼負載鈀納米顆粒
六方氮化硼負載鎳金屬納米顆粒Ni@hBN
六方氮化硼負載鈀金屬納米顆粒Pd@hBN
六方氮化硼負載鈷納米顆粒Pt@hBN
六方氮化硼負載金屬納米粒子
六方氮化硼負載銀納米粒子
六方氮化硼負載Pd納米顆粒Pd@hBN
負載氟西汀hBN六方氮化硼
修飾六方氮化硼(hBN-Biotin)
RGD多肽修飾改性六方氮化硼(hBN@RGD)
cRGD多肽修飾改性六方氮化硼(hBN@cRGD)
生靶向肽NGR多肽修飾改性六方氮化硼(hBN@NGR）
靶向多肽WSW多肽修飾改性六方氮化硼(hBN@WSW）
蛋白多肽RVG29多肽修飾改性六方氮化硼(hBN@RVG29）
功能化改性修飾六方氮化硼納米片
疏基修飾改性六方氮化硼納米片(hBN-SH)
羧基修飾改性六方氮化硼納米片(hBN-COOH)
氨基修飾改性六方氮化硼納米片(hBN-NH2)
疊氮修飾改性六方氮化硼納米片(hBN-N3)
六方氮化硼納米片表面修飾了Fe3O4納米粒子(mBNNSs)
m BNNSs表面共價接枝了2,4-二異氰酸甲苯酯分子(m BNNS-TDI)
半乳糖修飾六方氬化硼
BSA-hBN牛血清白蛋白修飾六方氮化硼納米片
納米二氧化硅-石墨烯-六方氮化硼復合材料
六方氮化硼/銀納米線/環氧樹脂復合材料 h-BN/AgNWs/EP復合材料
聚偏氟乙烯/羥基化六方氮化硼納米片(PVDF/HO-h-BNNS)復合膜層
單層六方氮化硼(h-BN)復合氧化還原石墨烯片層(RGO)
單層六角氮化硼
六角氮化硼片
六角相氮化硼薄膜
六角晶格氮化硼(h-BN)
二維六角氮化硼納米片
六角氮化硼納米帶(BNNRs)
六角氮化硼氧化石墨烯
六角氮化硼納米帶
鐵原子摻雜六角氮化硼
氧,硫摻雜六角氮化硼
碳原子摻雜六角氮化硼
雜原子摻雜六角氮化硼
鋁鈷摻雜六角氮化硼
碳/硅摻雜六角氮化硼
電荷摻雜六角氮化硼
有機硅摻雜六角氮化硼
氟摻雜的六角氮化硼納米片(F-BNNS)
氧摻雜六角氮化硼
過渡金屬原子摻雜六角氮化硼
運輸說明：
低溫產品：低溫產品運輸過程中加裝干冰運輸。
低溫產品：低溫產品運輸過程中加裝用冰袋運輸。
常溫產品：常溫產品運輸過程中無需加冰或者包裝。
溫馨提示：西安瑞禧生物供應產品用于科研，不能用于人體（YQ2021.3）
