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上海銘動壓力傳感器芯片的特征
閱讀：1330 發(fā)布時間：2013-3-19
壓力傳感器芯片的特征
1、無應力設計與制造，嚴格自補償濃度控制，穩(wěn)定性好。
2、固態(tài)元件，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高。
3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片，穩(wěn)定性好。
4、壓力傳感器芯片使用方便，適合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑膠微電子封裝。
5、標準壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa，0～1700kpa，0～3400kpa。
6、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護性的塑料容器運輸。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查。
1、無應力設計與制造，嚴格自補償濃度控制，穩(wěn)定性好。
2、固態(tài)元件，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高。
3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片，穩(wěn)定性好。
4、壓力傳感器芯片使用方便，適合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑膠微電子封裝。
5、標準壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa，0～1700kpa，0～3400kpa。
6、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護性的塑料容器運輸。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查。