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Proportionair比例閥在半導體行業應用之一-----晶圓拋光

閱讀:4249      發布時間:2022-5-18
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用硅晶片制造出平坦表面是集成電路制造的必要條件。當您在納米范圍內工作時,您需要確保您的氣動裝置與您的工藝一樣精確。通過將施加在拋光墊上的壓力控制在小至滿量程的0.005%的增量,比例空氣閥提供了這種信任,同時也是業內最高分辨率之一。

在半導體工業中,晶圓是用于許多不同應用的硅錠薄片。半導體晶片拋光是準備使用晶片的最重要步驟之一。

可以使用許多不同類型的拋光工具,但需要精確的力控制來制造一致的產品。在此應用中,安裝在SBM-7底座歧管上的7MM1控制對用于拋光晶片的彈簧加載缸施加壓力。底座有一個共同的供氣口和一個共同的排氣口,但如果需要,每個MM單元可以獨立工作。




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