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在半導體工業中，一種稱為化學機械平面化(CMP) 的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機器墊拋光是生產高質量晶圓的關鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。

許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重復和準確的力控制應用于晶片。比例空氣通常用于控制CMP機器墊拋光應用中的力。

半導體晶片將被拋光至鏡面高光潔度。如果焊盤不*平整，拋光的晶片將不符合規格。Proportion-Air 的QB2比例閥非常適合這種使用稱重傳感器作為反饋的應用。這允許圍繞客戶的稱重傳感器進行閉環高精度控制。QB2 還能夠收集模擬輸出并將其發送回 PLC 或控制器以進行數據采集。此信息可用于確保正確操作或診斷問題。