等離子清洗機在led封裝上的應用例如在焊線之前對固晶好的支架進行等離子清洗以提高焊線質量，在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封膠防止分層方面，引入等離子清洗機的處理則是一個新的工藝，目前很多白光LED在點完熒光粉后，再封裝環氧膠時發現熒光膠和環氧膠之間會出現一定比例的分層，而LED LENS在注入環氧膠烤干后也會有一定的分層，究其原因是因為兩種不同種材料的物質本身物理性質有差異，再加上固化的時間不一致而導致互相粘接不牢固，滲透不充分而出現所謂的光學分層，進而影響亮度，色差等等。等離子清洗機在防止封膠封層領域取得了重大突破，大大降低甚至杜絕了封膠分層現象，減輕了客戶對價格昂貴膠材的依賴，品質穩步提升，在透光性，色溫方面表現優異

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗設備廣泛應用于LED封裝支架、LED、IC，PCB， SMT、 BGA、 引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子處理設備清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中，短時間內就能清除。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，經過等離子清洗機處理以后都能有效地提高粘合力，從而提高產品的質量。

等離子清洗設備主適用于LED封裝支架、LED、 連接器、鍵合前等大規模生產領域。在LED封裝前使用等離子清洗設備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，完成對表面污染物和氧化層的去除，從而提高器件的表面活性