等離子清洗機是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機能提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子清洗機在半導體封裝工藝中的應用

等離子清洗機在引線框架封裝中的應用

在半導體封裝行業中，使用等離子清洗機的目的是增強焊線/焊球的焊接質量及芯片與環氧樹脂塑封料之間的粘結強度。

封裝工藝直接影響引線框架芯片產品的成品率，而在整個封裝工藝環節中出現問題的來源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物。等離子清洗機的應用一般分布在點膠前、引線鍵合前、塑封前等。

等離子清洗機用于晶圓清洗清除殘留光刻膠。

封裝點銀膠前采用等離子清洗機能使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。

壓焊前清洗:等離子清洗機清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。

塑封：等離子清洗機能提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險。

BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對基板上的焊盤采用等離子體清洗機進行表面處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。

引線框架清洗：經等離子體清洗機的處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質量