微波PLASMA去膠機器配置磁流體旋轉架使微波等離子體更加均勻的輸出，不僅去膠效果好，還能做到無損硅片與其他金屬器件。

PLASMA等離子去膠機器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質與介質間光阻去除等應用領域

半導體去膠機器設備是利用等離子激活可增加晶圓表面粗糙度，從而提升其附著力和涂層性能。此外，晶圓表面等離子激活還能改變其化學性質，例如引入特定的官能團，實現表面的功能性改良。

當前，在硅晶圓半導體材料表面清洗技術中，采用等離子清洗機器具備諸多優勢，例如操作便捷、高效率、表面無劃痕、有助于確保產品質量等。

等離子體清洗機器不僅能夠清潔晶圓表面，還能提高其表面活性，增強材料的附著力、焊接能力以及親水性。其優點十分顯著。

等離子體清洗不僅能夠清潔晶圓表面，還能提高其表面活性，增強材料的附著力、焊接能力以及親水性。其優點十分顯著。

等離子清洗機的應用：

材料表面活化以及增強潤濕性

等離子清洗機能增強金屬表面的附著力和提高金屬表面的耐腐蝕性。

金屬經過特殊低溫等離子表面清洗機的處理機后，可使材料表面粘接強度進一步提升，可滿足各種粘接、噴涂、印刷工藝。還能提高摩擦性能和耐腐蝕性。由于離子不受視覺限制，樣品可以同時從各個方向注入，因此可以處理更復雜的樣品。

基于等離子體技術的黏合噴涂覆蓋工藝

數字和3D打印的優化處理

改進密封處理加工工藝

使用等離子體清洗機減少金屬表面氧化物

提高食品加工處理的質量和延長保質期

結構組織以及材料表面的消毒

殺菌和消除異味

等離子清洗機在半導體封裝行業能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、有機污染物等等，等離子清洗機能快速提高表面環氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，同時能處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。