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靜電駐極設(shè)備: 靜電發(fā)生器靜電駐極成套設(shè)備熔噴靜電駐極設(shè)備無(wú)紡布加靜電設(shè)備靜電吸附駐極處理設(shè)備

等離子清洗設(shè)備: 等離子表面清洗機(jī) 等離子清洗機(jī)設(shè)備玻璃基板活化等離子清洗機(jī) 等離子去膠機(jī) 噴射型等離子表面清洗機(jī) 等離子涂層蝕刻玻璃載片等離子清洗機(jī) 低溫旋轉(zhuǎn)等離子處理機(jī) 粉體等離子清洗機(jī) 粉末等離子處理機(jī) 小型等離子清洗設(shè)備等離子清洗機(jī)

水處理設(shè)備: 全自動(dòng)軟化設(shè)備純化水純凈水設(shè)備工業(yè)超純水設(shè)備

等離子清洗機(jī),等離子刻蝕機(jī)。主要用于實(shí)驗(yàn)、科研、醫(yī)學(xué)、LCD、連接器、PCB生產(chǎn)等領(lǐng)域。等離子體的應(yīng)用：1.表面清洗；例如清除金屬表面的油脂、油污等有機(jī)物氧化層。2.等離子刻蝕；3.灰化；例如對(duì)材料表面的平整度和光潔度沒(méi)有過(guò)高要求時(shí)可以對(duì)表面進(jìn)行灰化處理，以得到*的表面性能。4、表面活化；當(dāng)材料表面有很高的光潔度要求時(shí)，要通過(guò)活化表面進(jìn)行鍍膜，沉積粘接等而又不至于破壞表面的光潔度，例如微晶玻璃，光學(xué)鏡片鍍膜粘接前處理等。

等離子清洗機(jī)對(duì)電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以采用等離子體清洗機(jī)去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

PLASMA等離子清洗機(jī)應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。等離子清洗機(jī)可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準(zhǔn)備等。

等離子清洗機(jī)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

我們專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。

等離子清洗機(jī)能改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)的處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。