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晶圓等離子清洗機灰化去光刻膠可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物等。

晶圓等離子清洗機（等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄）廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機晶圓等離子清洗機，灰化去光刻膠

等離子清洗機對晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

用等離子清洗機處理清洗機產生的輝光等離子體，可以有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質，產生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤濕性（俗話說，增強了表面的附著力，增強了親水性）。等離子清洗機解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術難題，實現現代制造技術追求的高品質、高可靠性、效率高、低成本、生態環境保護的目標。