X-RYA鍍銀測厚儀:檢測范圍0.1-50um

韓國Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀

應用于檢測電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

韓國XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

韓國Micro Pioneer XRF2020鍍層測厚儀測試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

X-RYA鍍銀測厚儀:檢測范圍0.1-50um