韓國XRF-2000

X光鍍層測厚儀

三種型號

不同型號各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測大型樣品

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀功能

 

檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動(dòng)臺面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過12cm
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
 

(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
 

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
 

合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
 

測量時(shí)間：10－30秒

x射線熒光鍍層測厚儀：

檢測電子電鍍層厚，測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫等
 

X光鍍層測厚儀供應(yīng)